压敏胶是近电子行业比较常见的一种弹性胶粘剂用品，也叫不干胶，目前做作为标签纸，胶粘带，有机硅胶制品胶粘剂，在不同领域之中它可选用不同的材料胶种在不同的地方发生作用，目前它在电子行业领域中可发挥重要作用，您都知道哪些！

电子设备的制程大多较为精细，多步骤的工艺，高复杂程度的零部件催生了许多配套产业，而压敏胶材料在不同领域都起着举足轻重的作用。

压敏胶是一种通过缓慢和适当的外力作用，产生黏性流动，实现与被贴物表面的紧密接触，产生分子间作用力，实现界面粘接的一种胶粘材料

①　在无线充电领域，压敏胶带帮助粘结，固定和保护接收端和发射端的模组，使其发挥能效。

②　在显示领域，光学压敏胶在屏幕内部用于各类光学材料的粘结，使其在高温高湿条件下依旧保持光学的透明性，保证成像的清晰度。

③　对各种“娇贵”的电子零部件（如屏幕及其零部件）在制成工艺和出货过程中进行保护，防止其因运输过程中可能产生的刮擦磕碰而受到损伤。

有机硅压敏胶广泛用于制备各种电子行业保护膜，为精密部件的运输，制造及使用提供全方位的保护。

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有机硅压敏胶的特性与选择

保护膜种类繁多，普通的保护膜结构简单，没有功能层，基材及压敏胶是其最主要的组成。根据不同的应用场景及功能要求选择不同的基材，常见的有PET，PE，OPP，PI，TPU，PVC等。而保护膜所用的压敏胶可分为聚氨酯（PU），丙烯酸(Acrylic)以及有机硅（Silicone）类，其理化特性大不相同。有机硅压敏胶凭借其在耐高低温、耐候、排气、透光性上的优势，成为电子保护膜领域的不二之选。

粘性通常是选择有机硅压敏胶的首要考虑因素。粘性不同于粘结力，常说的“粘结力”一般是指基材与保护膜之间的剥离力，粘性还包括初粘力，持粘力和内聚力，这些都是客户选择压敏胶时需要综合考虑的因素。基材衬背，涂胶厚度及配方也会影响压敏胶粘性。

全球第二大有机硅制造商瓦克化学提供一系列不同（高，中，低）粘结力的有机硅胶产品：DEHESIVE? PSA 845T、DEHESIVE? PSA 847M、DEHESIVE? PSA 846L及DEHESIVE? PSA 765 CN。可以通过相互搭配实现不同的粘性需求，其中DEHESIVE? PSA 765 CN是一支不含溶剂，同时具有本地化生产和供应的优势的高性价产品。

除了稳定的粘结力性能之外，该系列产品还具有以下特点：

相近的粘度，混合均匀性好

良好的粘性调节稳定性

良好的涂布外观

较长的浴槽寿命

可实现低温固化

除了常规的粘性要求以外，应用性能是选择压敏胶的另一关键因素。例如:

1.零部件（如偏光片）的出货保护：保护膜的模切性、硅转移，残胶及湿热老化性能。硅压敏胶的转移或者残胶会使被保护物的表面发生变化，破坏其原本特有的性能。瓦克DEHESIVE? PSA 845T、DEHESIVE? PSA 847M中高粘产品即使在高温高湿（85℃/85%RH）条件下老化数天后，也不会出现背衬脱胶等不良现象。而且粘着力稳定，模切性能优异。

2. 零部件的制程（如蒸镀涂层，丝网印刷 ）保护：硅的转移及极端条件下的老化性能。硅压敏胶需要耐受某些工艺的特殊条件，保证在工艺对特定目标部件实现功能化的同时不影响其余零部件。例如，随着对拍摄效果的要求越来越高，对镜头进行功能性镀膜这一工艺显得尤为重要，镀膜工艺通常需要经受200℃甚至更高的温度，瓦克DEHESIVE? PSA 845T 可以短期耐受此温度，保持足够的粘着力及内聚力来保证贴合过程不起翘，避免蒸汽影响其余部位，同时剥离后无残胶，硅转移少，对后续加工不会产生不良的影响。

3. 电子产品的终端保护（如手机钢化膜）：胶的透明性，浸润性及排气性。DEHESIVE? PSA 765 CN优异的排气性赋予保护膜良好的贴合性，是保护智能设备的理想之选。

有机硅压敏胶的发展趋势– 更薄、应对更难粘的材料

随着日趋激烈的行业竞争，保护膜生产商在保证粘性及可靠性的前提下，希望通过降低涂胶厚度（量）来有效管控成本。另一方面，压敏胶需要更多应用在难粘材料上的表面，e.g. 防指纹屏。（防指纹技术是将一种表面张力极低的含氟涂料涂布在玻璃盖板，使其具有疏水疏油、抗刮伤、抗指纹、触感爽滑等特点）。这些都对压敏胶的性能提出了更高的要求。