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手机防水的秘诀,硅橡胶制品在其中的奥秘有哪些?

发表时间:2018-08-22

手机防水已经成为人们生活中不可或缺的一大功能,快速发展的防水技术使在泳池水下照相摄影已经不再是梦想。去年三星S8和note8、LG G6、iPhone8&iPhone8P也达到IP68防水。在巨头的引领下,防水技术不仅会在手机广泛应用,在手表行业也有巨大的市场尤其是智能手表行业。随着智能手表,儿童智能手表的兴起,防水技术已经是众多智能手表的标配了,就跟手机一样已经是行业发展道路上必须突破的一道难题。防水技术在3C产品及汽车、医疗领域等也将迎来巨大的市场规模。

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  那么手机到底如何做到防水效果的呢?有两种原理:一种是结构防水,通过减少机身的拼接,从而减轻对机身裸露缝隙密封的压力,再加上防水胶条和硅胶密封圈作为后备的保护手段,这样就可以让机身整体的防水能力增强。对于手机的多结合处,同样以类似的防水胶条物质保持连接,这样全方位的密封结构就能够阻挡灰尘及液体的入侵。但是结构密封的方法也有一个非常大的弊端,那就是耳机孔、充电孔等这些无法避免裸露在外面的元件只能是通过胶塞来进行防水,无法进行密封处理。另外一个问题就是,在使用手机的时候如果出现摔落磕碰等现象,可能会导致手机结构件变形,这样密封结构就会遭到破坏,很可能就会导致防水性能的失效。所以,手机厂商一般会加入第二种防水方式。第二种防水方式就是纳米防水。

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我们今天就来谈一谈第一种防水技术结构防水,众多周知,iphone 7 & iPhone 7 Plus 取消了耳机孔,采用lighting转换器,少了耳机孔,从防水角度上来说,也是少了一个易进水的部位。


以下是一些iphone 7 Plus拆解图:


(图左)SIM卡槽弹出孔采用橡胶圈 (图右)静音开关采用橡胶圈


 


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(图左)SIM卡托采用橡胶圈(图右)Lighting 接口周围采用衬垫


      

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硅胶件密封:3.5mm耳机口内部封闭


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易进水部位均采用硅胶圈同样采用硅胶密封的还有以下一些位置:


       手机位置                                 防水技术


       Mic孔                              硅胶圈/硅胶垫密封


       耳机孔                              硅胶圈/硅胶垫密封


       侧键键帽                            硅胶圈/硅胶垫密封


       Sim 开 & Tcard卡托                硅胶圈二次注塑成型


       Mirco-USB                   硅胶圈/硅胶垫密封,Housing用粉末冶金装配后点胶密封


       Cover Lens和后盖                   泡棉胶密封


   由此可以看出密封圈在手机防水防尘领域的重要性,那么为什么众多手机厂商会选择硅橡胶制品材料的密封圈来防水呢?因为硅橡胶O型圈具有温度适应广、密封性、绝缘性、介电性、环保性等良好的特性,同时耐高低温,受外界环境干扰少,因此是较为理想的防水,密封材料,防水圈,硅胶防水圈的邵氏硬度有20至90度。硅胶密封圈在智能手机密封这一块儿上面运用上,很久以前有人说防水最大的挑战就是无法让制造着结晶永久固定在框架上,然而硅胶材质却实现了这个效果,目前手机框架的趋势主要采用高柔软度硅橡胶加工制作,做工精度较高装配完毕后不可出现缝隙现象,在经过粘合剂粘合达到一定的效果。所以硅胶密封圈在手机防水领域起到了较要的作用!


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