设计一款产品的同时比较让人烦恼的是针对材料的选取，特别是现在的电子产品，在我们产品设计中肯定接触到防水需求的产品，比如通 讯行业比较常见的三防手机设计，一个是工艺上实现，还有就是材料设计上的实现，两者相结合达到客户所需要的防水需求。新一代防水材料LSR液态硅胶介绍及应用解析，它的应用前景可是非常广阔，您不可不学习！

　　与金属嵌件和塑料复合成型的特殊能力，使液态硅胶LSR作为防水硅胶结构首选材料。LSR具有众多优势和特点，例如优异的电气绝缘性能 、耐老化性能，机械强度高、弹性好、成型快速方便，反应无副产物、无毒无味，使用温度较宽，且安全卫生、产品可延伸性强等优点， 可制成不同形态、不同用途的系列化、差别化产品。目前LSR的主要应用领域包括消费电子、汽车、医疗器械和医疗硅胶用品等。

　　对比三星S7的机身各处的零组件（包括Sim卡托、听筒、MicroUSB接口、耳机孔等），与以往组件的不同在于添加了LSR与金属件复合成型 ，保证了这些部位的防水可靠性。

　　耳机孔硅胶圈

　　目前硅胶密封圈（硅胶结构件）的核心加工生产技术是液体硅橡胶注射成型技术（LSR/LIM）。LSR是LiquidSiliconeRubber的缩写，即液 体硅橡胶，而LIM是Injectionmodingliquidsiliconerubber的缩写，即注射成型液体硅橡胶制品。注射成型是一种制造工艺，是指有一定 形状的模型，通过压力将融溶状态的胶体（液体硅胶）注入摸腔而成型，工艺原理是：将固态的硅胶，通过注射机器的压力，用一定的速 度注入模具内，模具通过水道冷却将硅胶固化而得到与设计模腔一样的产品。注射成型是液体硅胶的一种加工方式，除注射成型外，液体 硅橡胶还可以浇注成型和涂布成型，而大多数时候LSR采用的是注射成型方式加工，因此LSR也可称为LIM。

　　智能手机的防水硅胶圈多是在原有的金属配件上通过硅胶圈厂家进行二次成型，同时体型比一般使用的硅胶圈更小，与机壳/配件配合程 度要求更高，需要采用更加精密（微量）的注射成型技术，进一步提升难度。精密注射成型关键在于模具制造、温度控制、上料压力控制 等方面。

　　模具制造难度在于毫米和微米级尺寸控制，进料等，温度控制要求保证进料，脱模的温度适宜稳定，上料压力控制会影响产品是否会产生 气孔、缺陷率等方面，直接影响最终防水功能的可靠性。

　　基于我们的分析，用于消费电子领域的防水硅胶结构件精密度和工艺控制要求高，单品价值量是一般用于机械液压领域和三防机的硅胶结 构件的数倍。我们预计未来防水技术将加速渗透到在智能手机，平板和可穿戴设备三大方面，硅胶密封结构件将会是采用了防水技术的设 备的基础必备部件之一。依据这三大领域近三年的全球出货量以及防水技术的渗透率对防水技术的市场空间进行估算，到2020年防水硅胶 结构件市场规模预计将达到30亿美金以上。

　　智能终端防水之外，LSR精密加工技术在汽车和医疗健康领域的潜在市场空间更大。据估计，汽车用硅橡胶零部件受到轻质材料使用增加和 排放标准提高、安全性和燃油经济性的推动，到2020年预计将达到405亿美元的市场规模，其中在汽车领域LSR主要运用于汽车动力系统和 电子系统的密封件、O型环和一些部件的表面加工等。医疗健康领域是由于LSR具有良好的生物惰性，因此广泛应用在医疗器械、器官、医 疗用品、整容等领域。汽车和医疗市场的广阔空间为行业企业提供了足够高的延展空间。